CCM阳极催化层涂布产线

核心优势

1. 精密涂布控制

配备高精度狭缝模头（平面度/唇口直线度±0.001mm），结合伺服升降机构实现 1μm级GAP调节，确保催化层厚度一致性与面密度稳定。

2. 全流程张力与纠偏管理

放卷、涂布、收卷全程采用伺服恒张力闭环控制，搭配高精度EPC边缘纠偏系统，有效避免薄膜拉伸、起皱、飘边，保障走料精准。

3. 智能供料系统

浆料供给单元具备稳压、恒流量输送、过滤、脱泡及循环搅拌功能，消除管路压力波动与气泡，杜绝断涂、条纹等缺陷。

4. 在线检测与追溯

集成X射线面密度在线检测、视觉外观检测（针孔、漏涂、划痕等）及纠偏监测，关键数据实时存储，支持MES/OPC接口，实现全工艺追溯。

5. 配方化与权限管理

PLC+HMI控制系统支持工艺配方快速切换、多级权限管理、报警记录与趋势分析，适应不同浆料体系与产品规格。

项目参数

系统组成

1. 放卷单元：伺服恒张力闭环控制，EPC纠偏，断料检测与缓冲储料，提供平稳对中的基材。

2. 浆料供给单元：稳压、恒流量输送，具备过滤、循环搅拌、脱泡及回流消泡功能，消除供料波动。

3. 狭缝涂布单元：精密模头均匀挤出浆料，真空吸附辊贴合基材，伺服GAP调节，避免飘边、起鼓、橘皮等缺陷。

4. 干燥/冷却单元：分区热风干燥与冷却设计，匹配涂布速度，保证涂层充分固化、无粘连开裂。

5. 在线检测单元：视觉外观检测（针孔、漏涂、条纹、划痕）+ X射线面密度检测 + 边缘纠偏反馈，实现实时监控。

6. 收卷单元：恒张力闭环收卷，EPC纠偏，气胀轴夹持，确保卷形平整、端面整齐、不损伤涂层。

7. 电气与信息化系统：工业PLC+HMI，配方管理、权限分级、报警记录、趋势曲线、批次数据导出，支持与上位机/MES通讯。

灵活定制，面向未来

1. 涂布幅宽、速度、张力范围等可根据客户产品规格灵活配置。

2. 支持气胀轴/机械轴、不同卷径卷宽，满足多样化来料需求。

3. 系统预留扩展接口，便于接入工厂智能制造体系。