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产品及解决方案
首页 - 产品及解决方案 - 航空航天行业装备 - 扩散焊机
扩散焊是利用固态扩散原理实现材料连接的一种焊接技术。通过在高温高压下使原子在接触表面扩散,形成冶金结合,无需填充材料(或只需少量中间层),接头强度可接近母材的强度。其核心优势在于能够焊接异种材料(如金属与陶瓷、高温合金和钛合金等),焊接变形小,接头质量均匀。广泛应用于航空航天、电子、医疗等高精度制造领域。
产品描述
扩散焊的过程可分为三个阶段:
接触阶段:施加压力,使待焊表面紧密粘合,消除微小间隙,形成物理接触。
扩散阶段:在高温和持续压力下,接触表面的原子通过晶格扩散、晶界扩散等方式获得能量并相互渗透。
结合阶段:扩散面积逐渐扩大,界面消失,形成与母材性能相似的接头。冷却后,焊接完成。
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