扩散焊机

核心优势

1. 超高真空系统：实现原子级洁净界面
采用分子泵+罗茨泵+机械泵三级机组，配合全金属密封真空室体，极限真空度可达≤5×10⁻⁴ Pa（可选更高配置）。有效去除工件表面吸附气体与氧化膜，杜绝高温二次氧化，确保原子级洁净结合，特别适用于钛合金、锆合金等活泼金属焊接。

2. 多区独立控温：极致均匀的温度场
加热器采用石墨/钼带/镍铬带材料，沿轴向/周向多区布置，结合热电偶+红外双重反馈，实现精准控温。有效工作区内温度均匀性达±3°C～±5°C，确保大尺寸或复杂构件获得一致的结晶组织，避免局部未焊合或晶粒长大。

3. 高精度伺服加压：微米级变形控制
采用伺服液压/电动缸闭环控制，配备高精度位移传感器，实时监测压缩量。压力控制精度达±0.5%FS，位移分辨率高达0.1μm，满足多层箔材、微通道结构等精密部件的厚度控制与结合率要求。

4. 快速冷却系统：缩短周期，调控组织
集成内/外循环气体淬火系统（氩气/氮气），通过高效热交换器实现高速冷却。保温结束后可快速冷却至相变点以下，细化晶粒、提升接头性能，同时大幅缩短生产周期，提高设备利用率。

5. 全流程工艺数据库：完整质量追溯
搭载智能控制系统，内置基于多种材料组合（Ti/Al、Ti/不锈钢、高温合金等）的专家工艺数据库。实时记录温度、压力、真空度、位移等全过程数据，满足AS9100、Nadcap等认证要求，实现“一焊一档”的不可篡改电子追溯。

典型应用案例

1. 航空航天：

●钛合金/高温合金空心风扇叶片、整体叶盘（Blisk）制造

●多层蜂窝壁板、热交换器、钛合金超塑成形/扩散连接（SPF/DB）组合工艺构件

2. 电子与半导体：

●大功率芯片/基板封装（Cu/Al₂O₃、Cu/DBC）

●微机电系统（MEMS）圆片级真空封装

3. 医疗器械：

●钛合金/不锈钢异种金属植入体

●精密医疗器械的洁净连接

4. 新材料研发：

●层状金属复合材料（钛/钢、铝/铜、镍/铝）

●金属基复合材料、难熔金属连接